8月9日，智能汽车SoC（核心系统芯片）供应商地平线宣布已通过中国证监会的IPO备案，即将赴港上市。与此同时，另一家智能汽车SoC企业黑芝麻智能于8月8日在香港股市完成IPO，尽管首日股价表现不佳，跌破了发行价。
地平线与黑芝麻智能作为国内智能汽车芯片领域的领军企业，被视为推动国内汽车SoC芯片自主化的重要力量。尽管黑芝麻智能上市后市值超过150亿港元，地平线在C轮融资时的估值已超600亿元人民币，但两家公司目前的收入规模相对较小，市销率可能均高于30倍。
两家公司均在2015年和2016年左右成立，着眼于新能源汽车的智能化趋势。SoC芯片作为汽车智能化的核心组件，地平线和黑芝麻智能都投入了大量研发资源。地平线2021至2023年的研发开支分别为11.43亿元、18.80亿元和23.66亿元，黑芝麻智能同期的研发开支也占据了公司总经营开支的大部分比例。
由于SoC芯片市场尚处于发展早期，两家公司目前均面临巨额亏损。地平线三年累计亏损达175亿，黑芝麻智能亏损分别为99.7亿元和25.7亿元。尽管如此，两家公司在SoC芯片一体化解决方案方面已取得显著的行业地位。
根据市场研究机构数据，地平线在中国OEM提供解决方案的ADAS方案提供商中排名第二，黑芝麻智能在中国自动驾驶芯片和解决方案供应商中排名第二。客户方面，地平线已与国内前十大汽车OEM建立合作关系，黑芝麻智能的客户数量也从2022年的45家增至85家。
然而，面对海外竞争对手，地平线和黑芝麻智能需要在海外市场争取更多份额。随着国内新能源汽车渗透率的提高，两家公司需要在高算力芯片和成熟解决方案领域与国际巨头竞争。
此外，蔚来等国内造车新势力也在积极研发SoC芯片，未来可能成为市场上的新竞争者。尽管SoC芯片自研可能不会成为汽车配套解决方案的主流，但第三方供应商如地平线和黑芝麻智能可以向车厂提供标准化的SoC和解决方案，实现规模经济。
