斯达半导不是创业板，这个票是沪市主板的票。可以去看看它的代码，就能知道。
12月21日，比亚迪就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告，公开了对调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题的回答。
公告中，比亚迪方面表示，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。
后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。
看来。当一众整车厂还在纠结于年度销量成绩时，比亚迪已经在自主化十分有限的半导体行业提前偷跑了。
投机者or预言家
就在本月上旬媒体关于“芯片短缺”问题的采访中，比亚迪方面很是淡定地表示：“比亚迪在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。”
如今比亚迪再次表示加快半导体分拆上市，无疑是再次自证自身作为一家半导体企业的实力。
公告中，比亚迪还表示，经过十余年的研发积累和新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管）领导厂商。
作为国家“02专项”的重点扶持项目，IGBT是目前功率电子器件里技术最先进的产品，已经全面取代了传统的Power MOSFET。其应用范围小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，是能源变换与传输的核心器件，被称为电力电子行业里的“CPU”，尤其在电动汽车与新能源装备等领域应用极广。
▲一般通俗说IGBT指IGBT模块，而模块当中包含IGBT芯片
长期以来，IGBT（包括芯片）被垄断在FairChild、Infineon、TOSHIBA等少数国际整合元件制造商手上。
比亚迪在2005年进入IGBT产业，于2009年推出首款车规级IGBT 1.0技术，打破了国际厂商垄断，实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破。而比亚迪半导体产品总监杨钦耀近日表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。目前在规划自建SiC（无机非金属材料，一般指碳化硅）产线，预计到明年有自己的产线。
IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。
公告指出，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯 片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
此外，比亚迪方面还表示，未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
资本的眼睛是雪亮的
作为国内最早进行SiC基半导体全产业链布局的车企，比亚迪半导体在今年上半年先后完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿，红杉资本、中金资本等知名投资机构的入局再次证明了其实力和市场前景。
各种迹象表明，明年新能源汽车市场即将迎来井喷潮，而同时，从12月初开始爆出的芯片短缺问题让行业内都捏了把汗。
作为电动汽车的核心，芯片自研自产是一定要解决的问题，否则最后都将被少数国际整合元件制造商捏住咽喉。
12月2日，比亚迪半导体荣登“2020 全球独角兽企业500强”，在独角兽企业名单中位列前100位。在颁奖现场，公司总经理陈刚提到：“新能源汽车已从上半场的‘电动化’切换到下半场的‘智能化’。在下半场汽车智能化竞赛中，比亚迪半导体协同比亚迪汽车，实现平台化、智能化的统筹规划，从面到点，输出最适合汽车智能化的半导体产品及解决方案。”
看这势头，比亚迪或将成为自主汽车芯片行列的领跑者。
▲今年4月，深圳比亚迪微电子有限公司完成重组，并更名为比亚迪半导体有限公司
今年4月，比亚迪半导体拟独立上市的消息传出时，中金公司就预计，依托整车资源，以科创板斯达半导为对标，比亚迪半导的IGBT模块2019年营收应超过10亿元。参照成熟市场的估值再加上比亚迪半导体车规级IGBT处于国内领先地位，给予适当龙头溢价，比亚迪半导拆分上市后可达300亿市值。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
斯达半导成立于2005年4月，公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，主要产品为IGBT模块。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士，在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验，是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。 公司产品以IGBT模块为主，其中核心系列是1200VIGBT模块，占主营业务收入的比例在70%以上，其他产品包括MOSFET模块、整流及快恢复二极管模块等。公司自主研发IGBT芯片及快恢复二极管芯片，芯片制造方面主要选择上海华虹和上海先进半导体两家晶圆厂代工，模块生产则由公司自己承担。Fabless模式减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。
除了自主研发，公司有部分芯片仍向外采购，主要因为IGBT芯片的客户验证壁垒较高，自研芯片完全替代外采芯片需要时间。公司IGBT自研率正在逐步提升，2016至2018、以及2019年上半年，自主研发的IGBT及快恢复二极管芯片占当期芯片采购总量比例分别为31.04%、35.68%、49.02%和54.10%，自研芯片的使用一方面让公司实现技术和生产全面自主可控，解除对进口芯片的依赖，同时也可以在市场竞争中获得更大的议价权，降低公司生产成本。
公司下游应用行业以三类为主：工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业。 工业控制及电源行业主要包括变频器行业、电焊机行业等；新能源行业包括新能源 汽车 行业、风力发电行业、光伏行业等。其中占比最大的为工业控制及电源行业，2019年上半年占比达到77.92%。此外公司产品在新能源 汽车 的应用中属核心器件，未来增长潜力巨大，过去两年是公司增长最快的应用。
IGBT竞争壁垒来自芯片制造与封装工艺
与数字集成电路工艺不同，IGBT设计相对而言不太复杂，但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求，加工工艺十分特殊和复杂，需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要求严苛，IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。
公司核心优势在于芯片端设计与模块制造，斯达是国内少数自主研发IGBT芯片和快恢复二极管芯片的公司。自2005年成立之初起就专心进行IGBT产品的研发、相关人才的培养和上游产业链的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模块关键技术工艺的开发，如真空氢气无气孔焊接技术、超声波键合技术、测试和老化技术等，并于当年成功推出了第一款IGBT模块，其后不断突破大功率、碳化硅、车规级等模块产品。IGBT芯片方面，公司自2012年成功独立研发并量产NPT型IGBT芯片以来，到2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。
公司采用Fabless模式，将芯片制造环节交由外部晶圆厂代工，模块环节则由自己完成，以此发挥比较优势，更快速地推出成品。IGBT模块工艺较为复杂，设计制造流程较为繁琐，斯达半导体通过十几年的钻研，不仅拥有了先进的制造工艺及测试技术，亦将其成功运用于实际生产中，并在IGBT高端应用领域具备竞争优势，目前已成为国内 汽车 级IGBT模块的领军企业。
IGBT模块是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。对于新增的IGBT供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出IGBT产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。在国内市场，公司的先发优势明显。
盈利预测与估值
IGBT行业未来在新能源和工控、家电领域应用拉动下仍将保持较高的增长。而中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下，增速预计较全球更高，而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商，预计未来几年内保持高增长的确定性较高。
我们预测公司2019~2021年营业收入为7.63亿、9.89亿、12.83亿元，同比增长12.94%/29.69%/29.74%；归母净利润为1.29亿、1.69亿、2.22亿元，同比增长33.02%/31.57%/31.39%。
在同行业横向比较，可以参照扬杰 科技 、捷捷微电、闻泰 科技 估计做对比，给与2020年60倍市盈率，对应股价为60元左右比较合理，但考虑到半导体和公司稀缺性，最高给予不超过80倍市盈率，股价不能高于85元。
今天收盘之后，
市场结构已经非常清晰，
超级清晰，
总龙头：联环药业>泰达股份
补涨龙：世纪天鸿、道恩股份
关于总龙头到底是联环药业，
还是泰达股份，
市场分歧很大，
大家各执一词。
就目前而言，
我还是认为联环是总龙头的概率大于泰达。
我旗帜鲜明的看好明天疫情走二波，
看好明天市场会有很多超级大长腿，
会出现暴力反弹，
明天随便低吸一只，
真的有大肉，
而且是超级大肉。
明天接力的主要方向如下。
方向1：干总龙头赌二波
目标股当然是联环药业，
该股我已经连续几天提示大家勇敢低吸，
明天直接低吸赌板。
方向2：干补涨龙接力
目标股是世纪天鸿、道恩股份，
明天最少有一只能继续连板，
也可能2只都继续板。
明天市场选择哪只就干哪只，
开的不高就低吸赌板，
开的高，就放量换手板介入。
方向3：干强势股二波
太立 科技 亚光 科技 ，玉禾田
这三只都是分支龙，
今天走的较为逆势，
明天有涨停预期，
如果看好就直接低吸赌板。
方向3：低吸赌大长腿或地天板
明天走大长腿的股票最多，
明天竞价低吸的话，
收盘基本上都能吃肉，
而且有些股票会有超级大肉，
十几个点的大肉，
甚至20%的地天板大肉也有机会出现。
博腾股份、四环生物、会畅通讯、太龙药业、哈药股份、振德医疗、尚荣医疗，
超级大长腿或涨停板，
从这几只股票中产生的概率最大。
明天的大肉机会就在以上4个方向。
你可以选择分仓介入，
每个方向都干一只。
也可以选择集中仓位干龙头或低吸大长腿。
联环药业，
总龙头，
明天有涨停启动二波预期，
激进的就直接低吸赌板，
追求确定性的就打板介入。
泰达股份，
量太几把大了，
但也不至于套人，
会给小亏小赚出局的机会，
如果今天你低吸了，
明后天冲高不板就走人。
世纪天鸿、道恩股份，
是2只补涨龙，
明天至少有一只能晋级连板，
市场选择哪只就干哪只。
秀强股份、奥特佳，
明天应该有一只能晋级连板，
但属于持筹者盛宴，
再去接力就没屌意思了。
模塑 科技 ，
后面还有一次涨停反包预期，
但后面已经没啥行情了，
明天冲高或反包都是卖点。
明知4.8到明年半导体如果涨停的话，当天会会卖出明知4.8到明年半导体如果涨停的话，当天会会卖出很多。
